電裝開發出了在硅底板上一體形成微小棱鏡和透鏡等光學元件陣列的技術，并在“MEMS2007”上作了發表（發表序號：M9）。該技術可以利用DRIE（Deep Reactive Ion Etching，深反應離子刻蝕）工藝，形成數百μm見方的微小光學元件陣列。該公司雖然沒有公布技術的具體用途，但是因為具有控制激光方向的功能，估計可用于車載領域的障礙物檢測。
該技術能夠利用現有工藝，把底板上的硅部分氧化成玻璃（二氧化硅），將玻璃用作光學元件。因為硅轉化成二氧化硅后體積會膨脹到原來的2.22倍，所以事先需要利用DRIE工藝在硅元件上刻出溝槽。在熱氧化工序中，從溝槽開始，整體被逐步氧化成玻璃。這時，溝槽會因為膨脹被填滿，能形成棱鏡和透鏡等光學元件。溝槽原來的位置不會產生光折射等不良光學影響。為了降低光學元件表面的粗糙度，在熱氧化工序前需要進行1150℃的高溫氫氣退火。
此次的技術能夠在硅底板上形成并排著的一體化的棱鏡陣列和透鏡陣列，透鏡陣列附近的激光光源陣列在后期工序中安裝。為了在安裝中省去校對激光光源光軸的步驟，事先要在硅底板上形成正確安裝激光光源所需的定位裝置。今后，還有可能向硅底板上移植利用GaN底板等其他工藝制造的激光光源。
此次的元件能夠通過控制激光陣列的相位，像相位陣列天線一樣控制激光的照射方向，能在某一角度范圍對照射方向進行掃描。將其與激光傳感器組合，可以應用于障礙物的檢測。目前，在車載領域，利用激光和毫米波的障礙物檢測傳感器已經達到了實用水平，不過大都尺寸較大且價格昂貴。如果此次的技術達到實用水平，激光掃描元件便有望實現大幅的小型化和低成本化。配備汽車使用時，可以設置在車體保險杠以外的多個部位。
